韩国宣布投资1长笛.7兆韩元　发展芯片及半导体设备业长笛

摘要：韩国政府宣布往后5年将投资1.7兆韩元与民间企业合作，培育系统芯片和半导体设备，并计划将系统芯片和半导体设备国产化比例各提升至50%及35%。韩国知识经济部在9日召开的危机管理对策会议中，发表了包含相关内容的系统芯片及设备产业培育策略。系统芯片扮演着负责控制及营运IT装置的重要角色。以20

韩国政府宣布往后5年将投资1.7兆韩元与民间企业合作，培育系统芯片和半导体设备，并计划将系统芯片和半导体设备国产化比例各提升至50%及35%。韩国知识经济部在9日召开的危机管理对策会议中，发表了包含相关内容的系统芯片及设备产业培育策略。

系统芯片扮演着负责控制及营运IT装置的重要角色。以2009年为基准，系统芯片的全球市场规模超过存储器半导体4倍，达1,858亿美元。相对的，韩国的系统芯片市占率仅占3%，2009年的出口额则超越整体存储器半导体出口额，达177亿美元。半导体设备、原料进口2009年达到77亿美元，由日本进口的设备投资占62%等，皆是韩国对外贸易恶化的原因。

知经部将选定系统芯片主要产业中市场规模大，且3~5年后即可商业化的产品，进行策略性开发事业，并将推动占据整体系统芯片进口比例47%的4G手机和3D TV、电气车等3大主要产业所需要的系统芯片。

各领域主要培育项目为手机相关的次世代手机用多媒体芯片、无线传输芯片等，数码电视相关的画质及讯号改善芯片、影像处理芯片，汽车相关的车辆通讯芯片、变速控制芯片、引擎控制芯片等。

知经部计划至2015年培育30间具世界级水平的IC设计公司及设备中坚企业。政府和需求企业也将参与并组成1,500亿韩元规模的半导体基金会，集中支持中小型企业。

为扩充代工厂，政府也筹备了相关方案，将以三星电子(SAMSung ElectrONics)等对存储器半导体进行集中投资的大企业为目标，诱导其至2015年投资5兆韩元。并正在研讨为强化韩国IC设计和代工厂间合作关系，促使额外签订合作备忘录(MOU)的方案。

此外，政府也积极架构连接京畿道板桥的Techno Valley和忠清北道的Techno Park成为半导体集散地(cluster)，至2015年将透过多元化的人才培养活动，培育1万名具博、硕士学位的高级人才。

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